Yoshida YT-60 BGA soldadura fundente en pasta de soldadura 100g para SMT Reballing
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Yoshida YT-60 BGA soldadura fundente en pasta de soldadura 100g para SMT Reballing

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Promociones! pasta de flujo de soldadura BGA soldadura 100g para rebasing SMT Yoshida yt-60 es un flujo no limpio de alta viscosidad que se puede utilizar para la reelaboración, accesorio de esfera o PIN a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de montaje como la fijación del chip Flip a los sustratos PWB. Buena fórmula para BGA Reballing/bolas worksit puede pegar las bolas mucho más. Todos se prueban bien antes del envío; Promociones! pasta de flujo de soldadura BGA soldadura 100g para rebasing SMT Yoshida yt-60 es un flujo no limpio de alta viscosidad que se puede utilizar para la reelaboración, accesorio de esfera o PIN a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de montaje como la fijación del chip Flip a los sustratos PWB. Buena fórmula para BGA Reballing/bolas worksit puede pegar las bolas mucho más. Todos se prueban bien antes del envío;

Hoja de datos

Peso:
1pc
Nombre de la marca:
YOSHIDA
Número de modelo:
YT-60

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